
Chez TSMC, la technologie CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) est en place depuis plusieurs années. Mais contrairement à ce que vous faites méthodiquement tous les soirs dans votre cuisine, à savoir réutiliser les chutes de vos préparations soigneusement taillées à l’emporte-pièce, c'est plus compliqué de rentabiliser les wafers circulaires lorsque l’on y prélève des modules rectangulaires : cette contrainte géométrique entrave l’optimisation...
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