Apple s’apprête à franchir un cap majeur dans la conception de ses processeurs. Selon l’analyste Ming-Chi Kuo, la puce Apple A20, attendue dans la gamme iPhone 18 prévue pour 2026, abandonnera la technologie InFO (Integrated Fan-Out) utilisée depuis l’A10 en 2016, au profit du WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) de TSMC. Cette évolution de packaging pourrait améliorer à […]

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