À mesure que les puces mobiles flirtent avec des fréquences toujours plus hautes, la vraie bataille ne se joue plus seulement sur le nombre de cœurs ou la gravure, mais sur une contrainte beaucoup plus terre-à-terre : la chaleur. Un schéma de bloc ayant fuité suggère que Qualcomm pourrait répondre au problème à la racine avec […]

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