AMD et architecture Zen 6 : à quoi va ressembler le futur des CPU ?
D’après des analyses publiées par la chaîne YouTube High Yield, AMD serait en train de revoir en profondeur son approche des interconnexions internes pour ses processeurs Zen 6. La firme délaisserait les liens die-to-die basés sur SERDES (Serializers/Deserializers) au profit d’une solution parallèle baptisée « Sea-of-Wires », s’appuyant sur le packaging fan-out et les interconnexions […]
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