Vous le savez, TSMC est depuis 2023 le seul et unique fondeur a être capable de graver efficacement du silicium en 3 nm. Les procédés équivalents de ses concurrents sont connus pour être des échecs : Samsung n’a convaincu aucun client et Intel a préféré utiliser celui de TSMC pour ses dernières gammes plutôt que […]

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C’est dans un article daté de ce jour que Reuters l’annonce: Intel et TSMC se sont secrètement mariés, pour le meilleur et pour le pire. Cet union prendrait la forme d’une joint-venture dont TSMC détiendrait 20% des parts (et donc Intel probablement les 80% restant), et à la table de laquelle NVIDIA, Broadcom et AMD […]

L’article Intel & TSMC : le pacte faustien est apparu en premier sur HardwareCooking.

Cela fait fort longtemps qu’on n’a pas parlé d’Intel sur HardwareCooking. Il faut dire que la situation actuelle du fondeur est extrêmement confuse : entre la sortie quelque peu décevante des Core Ultra série 200 en novembre (première gamme de CPU non gravée en interne depuis plus de 30 ans), l’éviction de Pat GELSINGER en […]

L’article Intel : le point sur la situation en mars 2025 est apparu en premier sur HardwareCooking.

Comme déjà évoqué dans un précédent article, ARM et Qualcomm sont en conflit depuis plusieurs mois autour de la licence concernant les technologies du premier que le second a acquise lors de son rachat de la société Nuvia. Et après qu’ARM ait perdu une première manche devant les tribunaux courant décembre, voilà que Qualcomm annonce […]

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