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Les prochains processeurs Intel pourraient enfin concurrencer les X3D de AMD

À la façon d'AMD et de ses processeurs X3D dopés à la mémoire « 3D V-Cache », Intel pourrait se risquer à lancer, dans sa future gamme de processeurs de bureau Nova Lake, des variantes dotées elles aussi d'une grande quantité de cache.
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Intel va fermer sa division automobile

Intel ferme officiellement sa division puces automobiles. Selon une note interne obtenue par des sources internes, l'entreprise prévoit de licencier la plupart des employés de ce secteur, concentrant ses ressources sur ses activités clés : les solutions clients et les centres de données. « Dans le cadre de notre révision des priorités, nous avons décidé de liquider l'activité automobile, qui fait partie du groupe informatique client. Nous nous engageons à assurer une transition en douceur pour nos partenaires et clients », indique le document. Il convient de noter que ces dernières années, Intel a activement développé son activité automobile, fournissant des puces pour systèmes multimédias, tableaux de bord numériques et autres commandes embarquées. Selon l'entreprise, ses solutions équipent plus de 50 millions de véhicules dans le monde. L'année dernière, Intel a lancé des processeurs automobiles dotés d'IA, capables d'améliorer la navigation et la commande vocale, et a également annoncé l'intégration d'accélérateurs graphiques Arc dans les systèmes automobiles. Par ailleurs, en 2017, Intel a acquis Mobileye, développeur de technologies de conduite autonome, pour 15 milliards de dollars. Aujourd'hui, tous ces investissements disparaissent progressivement : l'entreprise souhaite se concentrer sur les secteurs les plus rentables. Une approche tout à fait logique dans le contexte actuel. (Lire la suite)
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Intel ferme sa branche Intel Automotive (voiture) et licencie les salariés

C’est la loi des séries : quelques jours après avoir massivement licencié dans sa division semi-conducteurs, Intel vient d’annoncer la fermeture de sa division dédiée à l’architecture automobile, et donc au licenciement d’une grande partie des salariés. Cette décision s’inscrit dans une réorganisation plus large visant à recentrer …

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Intel prépare des adversaires aux processeurs AMD X3D

Bien qu'Intel n'ait pas encore officiellement dévoilé les équivalents 3D V-Cache d'AMD, l'ancien PDG Pat Gelsinger a évoqué son intention de créer des solutions similaires utilisant ses propres technologies. Initialement, la priorité était donnée aux processeurs pour serveurs dotés de tuiles de cache supplémentaires, mais, selon des sources internes, l'idée ne se limitera pas à ce segment. Hier, on a appris que la gamme Nova Lake proposera des versions avec cache augmenté, concurrentes des processeurs de la série X3D d'AMD. Il s'agit du bLLC, c'est-à-dire un cache L3 augmenté, qui sera vraisemblablement disponible sur deux modèles : en configurations 8P + 12E et 8P + 16E. Cela signifie qu'au lancement, les versions « de type X3D » ne seront disponibles que sur un nombre limité de modèles. Il s'agit toutefois d'un signal important : Intel commence à prendre en compte les besoins des joueurs et des passionnés, qui apprécient une mémoire cache accrue pour des performances de jeu accrues. Ces mesures s'apparentent à une tentative stratégique de renverser la tendance sur un marché où AMD a considérablement renforcé sa position et gagné la confiance des utilisateurs ces dernières années. La gamme Arrow Lake d'Intel n'a pas fait grand bruit, et tous les espoirs de l'entreprise se portent désormais sur Nova Lake, qui semble très ambitieux sur le papier. Cela montre que la lutte pour le leadership sur le segment des processeurs pour ordinateurs de bureau s'intensifie, ce qui signifie que le prochain cycle de mises à jour s'annonce extrêmement intéressant, tant pour les processeurs « bleus » que « rouges ». (Lire la suite)
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Les principales caractéristiques des puces Intel Nova Lake-S dévoilées

De nouveaux détails concernant les processeurs Intel Nova Lake-S pour PC de bureau ont été dévoilés aujourd'hui, notamment concernant la configuration mémoire des nouvelles puces et les voies PCIe. Jaykihn, une source interne, a publié des informations sur les spécifications PCIe et USB de la plateforme Nova Lake-S. D'après ces informations, le système sera équipé de 48 voies PCIe, dont 24 voies PCIe 5.0 directement connectées au processeur, 4 voies PCIe 5.0 au bus DMI, et 8 voies PCIe 5.0 et 16 voies PCIe 4.0 via le chipset. De plus, la nouvelle plateforme prendra en charge 8 ports SATA III, jusqu'à 14 ports USB 2.0, 10 ports USB 3.2 à 5 Gbit/s, 10 ports USB 3.2 à 10 Gbit/s et 5 ports USB 3.2 à 20 Gbit/s. Il est également confirmé que le nombre de voies PCIe 5.0 augmentera à 36. Comme auparavant, 4 d'entre elles sont réservées au DMI, mais les 32 restantes peuvent être utilisées pour les cartes vidéo (x16) et les SSD NVMe (x4, x8 et autres configurations). Cela signifie que la plateforme pourra prendre en charge, par exemple, deux cartes graphiques x16 complètes ou une carte x16 et plusieurs SSD haute vitesse. La prise en charge de la RAM a également connu d'importants progrès. Si la fréquence native d'Arrow Lake-S était de DDR5-6400 (bien que certaines cartes permettent un overclocking à 9000 MT/s et plus), Nova Lake-S prendra en charge la DDR5-8000 MT/s avec les paramètres standard. Cette augmentation significative témoigne d'un contrôleur mémoire repensé. L'utilisation de modules overclockeurs ou de CUDIMM permettra d'atteindre des vitesses supérieures à 10 000 MT/s, un résultat tout aussi impressionnant. (Lire la suite)
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Intel va licencier 15 à 20% des employés de sa division Intel Foundry (semi-conducteurs)

Intel n’en finit plus d’amaigrir sa masse salariale. Le fondeur américain prévoit officiellement de lancer une nouvelle vague de licenciements dès ce mois de juillet juillet, une vague qui toucherait entre 15 % et 20 % des employés de la division Intel Foundry qui conçoit, fabrique et assemble …

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