La gamme Mac 2026 peut paraître identique de l'extérieur, mais elle présentera des modifications majeures dans la conception du processeur, ouvrant la voie à une avancée majeure en termes de performances et d'efficacité énergétique dans les années à venir. Selon l'analyste Ming-Chi Kuo, les nouvelles puces M5 des MacBook Pro haut de gamme seront dotées de la technologie d'assemblage Liquid Molding Compound, fournie exclusivement par l'entreprise taïwanaise Eternal Materials. Le LMC d'Eternal Materials est conçu pour répondre aux exigences strictes de TSMC en matière de packaging « puce sur wafer sur substrat », utilisé dans les puces de calcul haute performance et les accélérateurs d'IA. Le CoWoS permet de placer plusieurs puces dans un même boîtier, côte à côte ou en pile, augmentant ainsi le débit et la densité de calcul. Le M5 ne bénéficiera pas d'une implémentation CoWoS complète en 2026, mais l'utilisation d'un matériau compatible dès maintenant constitue une décision stratégique pour les générations futures. À court terme, le LMC offrira une résistance structurelle accrue, une meilleure dissipation thermique et des performances plus performantes, garantissant un fonctionnement stable et une meilleure efficacité énergétique. La source interne a également noté que des changements similaires sont attendus pour les puces de la série A20, qui seront lancées dans l'iPhone anniversaire en 2026. Cette initiative reflète la nouvelle stratégie d'Apple visant à impliquer davantage les fournisseurs taïwanais dans le développement de matériaux avancés et à étendre le contrôle de la chaîne d'approvisionnement. (Lire la suite)

Elon Musk accuse l’App Store de favoriser ChatGPT et menace de lancer des actions en justice. Apple et Sam Altman réagissent.

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Nous vous livrons notre estimation basée sur les précédents événements de rentrée d'Apple.

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La Traduction en direct sur les AirPods refait parler d'elle grâce à la bêta développeurs d'iOS 26.

Apple s’apprête à franchir un cap majeur dans la conception de ses processeurs. Selon l’analyste Ming-Chi Kuo, la puce Apple A20, attendue dans la gamme iPhone 18 prévue pour 2026, abandonnera la technologie InFO (Integrated Fan-Out) utilisée depuis l’A10 en 2016, au profit du WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) de TSMC. Cette évolution de packaging pourrait améliorer à […]

L’article iPhone 18 : Apple prépare la puce A20 en 2 nm avec packaging WMCM est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies.

Apple prépare un assistant vocal capable de contrôler entièrement votre iPhone, mais la révolution est retardée à 2026.

Avec la prochaine mise à jour iOS 26, les AirPods pourraient bientôt permettre la traduction en temps réel. Cette fonctionnalité transformerait les écouteurs d’Apple en outil pratique pour comprendre et converser dans différentes langues instantanément.

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L’iPhone 17 Pro s’annonce comme l’évolution la plus marquante depuis des années dans la gamme Pro d’Apple. Avec un nouveau design, des composants plus puissants et un module photo repensé, ce modèle pourrait bien séduire même ceux qui ont déjà l’iPhone 16 Pro. Mais faut-il vraiment passer à la caisse si vous possédez déjà la génération précédente ? […]

L’article iPhone 17 Pro vs iPhone 16 Pro : design, caméra, puissance… faut-il passer au nouveau ? est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies.

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Le MacBook Pro M5 équipé de la puce Apple M5 pourrait ne pas voir le jour avant 2026. C’est ce qu’affirme Ming-Chi Kuo, célèbre analyste spécialisé dans la chaîne d’approvisionnement d’Apple, dans une nouvelle note publiée ce week-end. Cette information confirme les rumeurs déjà évoquées cet été par Bloomberg, qui évoquaient un lancement initialement prévu fin 2025, mais […]

L’article MacBook Pro M5 repoussé à 2026 : Apple prépare-t-il un redesign majeur ? est apparu en premier sur BlogNT : le Blog des Nouvelles Technologies.

À moins d’un mois de son lancement officiel, l’iPhone 17 Air continue de faire parler de lui. Dernière fuite en date : le nouveau modèle ultra-fin d’Apple pourrait bien embarquer une puce A19 Pro… mais amputée d’un cœur GPU par rapport aux versions Pro. Une information qui soulève des questions sur les compromis qu’Apple serait prêt à faire […]

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Oubliez la montre ou le smartphone : bientôt, votre main pourrait devenir l’écran le plus pratique du quotidien.

L’article Apple développerait une bague connectée qui projette un écran dans la paume de la main est apparu en premier sur NeozOne.

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Elon Musk fait à nouveau la une des médias dans son affrontement en cours avec les grandes entreprises technologiques, en déplaçant le focus sur Apple. Il y a quelques jours, le PDG de Tesla et SpaceX a utilisé sa plateforme pour accuser Apple de violations des lois antitrust, affirmant que ses politiques de l’App Store […]

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Le prochain iPhone 17 Air vise non seulement à devenir le smartphone Apple le plus fin, mais aussi à devenir un leader en termes de performances, se rapprochant des modèles phares de la série Pro. Selon des sources internes, le smartphone serait équipé de la même puce A19 Pro que les versions plus haut de gamme. Cependant, selon des données récentes, l'appareil utiliserait une version « binned » de ce processeur, qui conserve la puissance de calcul des anciens modèles, mais leur est légèrement inférieure en termes de performances graphiques. Une source interne chinoise a rapporté que l'iPhone 17 Air serait bien équipé de l'A19 Pro, mais avec un processeur graphique réduit à cinq cœurs, contre six pour l'iPhone 17 Pro. Dans la fabrication de puces, le terme « binning » signifie que l'échantillon ne répond pas aux normes les plus strictes, mais qu'il est néanmoins adapté à une utilisation dans des appareils plus abordables. En pratique, la perte d'un cœur GPU est peu perceptible, sauf si vous visez des FPS extrêmes dans des jeux AAA exigeants ou si vous montez régulièrement des vidéos à genoux. Néanmoins, il s'agit d'un compromis qui permettra à Apple de positionner l'Air entre les versions de base et Pro de la gamme. En revanche, le boîtier ultra-fin de l'iPhone 17 Air peut jouer un rôle crucial : en raison d'un refroidissement insuffisant, le smartphone sera plus sensible au bridage, c'est-à-dire à une baisse de performances lorsqu'il chauffe, surtout par rapport aux modèles Pro plus imposants. Mais pour l'instant, il ne s'agit que d'une hypothèse d'initiés ; il vaut mieux attendre les tests réels du smartphone. (Lire la suite)

Sur les générations actuelles et précédentes d'iPhone, les antennes de communication étaient situées sur les bords du cadre. Cependant, selon les dernières informations, Apple prévoit de les intégrer autour du bloc caméra central, légèrement surélevé. La logique est simple mais élégante : l'emplacement des antennes à cet endroit réduira le blindage du signal dû à la prise en main ou à la proximité d'éléments métalliques. Il sera ainsi possible d'obtenir un signal plus uniforme et de minimiser les angles morts, notamment le long des axes verticaux et diagonaux. Cela devrait améliorer la stabilité de la connexion en zone urbaine dense et en intérieur. De plus, les utilisateurs tiennent généralement leur smartphone par le bas, ce qui bloque les antennes et dégrade le signal. Ce nouveau système permettra d'éviter ces interférences. Oui, ce ne sont que des rumeurs pour l'instant, mais compte tenu des précédentes fuites précises de Majin Bu, l'information semble plausible. Tout sera clair le mois prochain, lorsqu'Apple présentera la gamme iPhone 17. On ne sait pas encore si le nouveau design sera présent sur l'ensemble de la gamme ou uniquement sur les modèles Pro. Quoi qu'il en soit, une meilleure réception et une meilleure stabilité de la connexion sont attendues dans des conditions difficiles, où le réseau est généralement instable, voire inexistant. En revanche, ces innovations sont généralement peu attrayantes pour les utilisateurs en quête de quelque chose de plus intéressant, de plus lumineux et de plus impressionnant. L'amélioration des performances réseau dans le monde moderne ne peut guère être qualifiée de grand progrès. (Lire la suite)

Ce nouveau modèle, attendu à partir de la fin de l'année, pourrait être vendu un peu plus de 700 € en Europe. Un tarif très alléchant, même s'il implique de sacrifier la fameuse puce de série M au profit d'une puce précedemment utilisée dans les iPhones.