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La DDR6 en 2027, avec 17 600 MT/s en ligne de mire

Le Commercial Times nous apprend que l'industrie des semi-conducteurs se prépare à franchir un nouveau palier avec le déploiement de la DDR6. Bien qu’elle n’arrivera pas dans les machines grand public avant 2027 au plus tôt, cette génération de mémoire vit déjà ses premières étapes concrètes : Samsung, Micron et SK Hynix ont dépassé le stade du prototype et entamé les phases de validation en collaboration étroite avec Intel, AMD et NVIDIA, d'après la source... [Tout lire]
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JEDEC consacre la LPDDR6

Le JEDEC vient de publier les spécifications officielles de la LPDDR6, prochaine étape après la LPDDR5 et la LPDDR5X. Cette nouvelle génération de mémoire à basse consommation est conçue pour répondre aux besoins d’un large éventail d’appareils d'après l'organisme : ordinateurs mobiles et smartphones bien sûr, mais aussi véhicules et informatique IA en périphérie... [Tout lire]
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Le KAIST anticipe les générations HBM de la prochaine décennie

Il y a quelques jours, AMD a officialisé ses accélérateurs Instinct MI350 Series. Avec un TDP peak de 1400 W pour le MI355X, contre 750 W pour le MI300X, ces nouveaux venus illustrent, après ceux de NVIDIA, l’envolée des puissances en dépit des gains en efficience (lesquels sont de toute façon largement contrebalancés par le paradoxe de Jevons dans nos sociétés)... [Tout lire]
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