Découvrir les serpentins de refroidissement dans ARC Raiders : un guide rapide
Le buzz autour des Bobines de refroidissement dans ARC Raiders a considérablement augmenté depuis l’introduction de l’Expédition 2, ce qui pousse tout le monde à la recherche de ces objets essentiels. Au départ, les Bobines de refroidissement n’étaient pas en tête de la liste des incontournables pour les joueurs, mais terminer ce projet d’Expédition récent […]
Le post Découvrir les serpentins de refroidissement dans ARC Raiders : un guide rapide est apparu en premier sur Moyens I/O.
Thermaltake dévoile le MAGCurve 360 Ultra ARGB Sync, un refroidisseur liquide AIO haut de gamme doté d’un large écran AMOLED incurvé de 6,67 pouces.
ASUS lance les ventilateurs ProArt PF120, des modèles 120 mm sans RGB misant sur une pression statique élevée, un bruit maîtrisé et un design minimaliste
Dans notre domaine, la pâte thermique, c’est l’équivalent du poivre et du sel chez le cuisinier. De la farine sur le plan de travail du pizzaiolo... 
Scythe Japan lève le voile sur le Kotetsu Mark 4 (SCKTT-4000), un ventirad économique qui succède à l'actuel Kotetsu Mark 3.
Arctic termine l’année en élargissant sa gamme de ventilateur P Pro avec l'arrivée de modèles en 140 mm en flux inversé, Les P14 Pro Reverse.
Thermalright dévoile une version écran du PA120 MAX, un ventirad haut de gamme équipé d'une dalle IPS de 5 pouces et de deux ventilateurs.
Tous les ventirads Noctua compatibles LGA1700 et LGA1851 fonctionneront avec le LGA 1954, sans aucun nouveau kit de montage.
Thermaltake dévoile le MINECUBE 360 Ultra, un AIO "spectaculaire" doté d’un waterblock Quad-LCD personnalisable.
Un guide d’installation Thermaltake ayant fuité suggère que le prochain socket desktop d’Intel, le LGA-1954 que doivent étrenner les Core Ultra 400 Nova Lake-S, restera compatible avec les modèles conçus pour LGA-1851 et LGA-1700. Réponse dans un an ? C’est cohérent avec une précédente fuite qui remonte mai, et fondée sur un document d’expédition daté de fin mars...
La lignée des Pure Rock Slim accueille un nouveau membre, le Pure Rock Slim 3. En vous le donne en un, il succède au Pure Rock Slim 2...
Ce n’est qu’un axe de recherche et rien de dit qu'il se concrétisera, mais Microsoft reprend à son compte le vieux rêve de faire du watercooling directement à l’intérieur de la puce. Face à la hausse continue de la densité et de la puissance des accélérateurs d’IA dans ses datacenters, l’entreprise explore cette stratégie de refroidissement...
En mai, lors du Computex 2025, Cooler Master avait présenté une variante du célèbre Hyper 212, baptisée 3DHP, sigle de 3D Heatpipe. La marque tablait sur un lancement en septembre...