Ça bouge du côté des puces mémoire GDDR7. Samsung a listé des références plus véloces d’une capacité de 3 Go ; chez SK hynix, des puces à 48 Gb/s sont dans les cartons pour l’ISSCC 2026 (l’International Solid-State Circuits Conference, qui se déroulera le 19 février prochain)... [Tout lire]

Le JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) a entériné la LPDDR6 en juillet dernier. Samsung se présentera au CES 2026 avec des puces capables d’atteindre la vitesse folle de 10,7 Gbit/s — un débit déjà à portée de ses modules LPDDR5X les plus véloces... [Tout lire]

Un rapport du CTEE, publié en début de mois, et relayé par TechPowerUp, révèle que les tarifs de la DRAM ont augmenté de 171,8 % sur un an. Une envolée des prix qui s’explique par une pénurie alimentée par « la vague de l’intelligence artificielle »... [Tout lire]

Le SK AI Summit 2025 a été l’occasion pour SK hynix de dévoiler sa feuille de route pour ses gammes HBM, DRAM conventionnelle et NAND. Un inventaire à la Prévert de projections qui nous mène jusqu’à la prochaine décennie, jusqu’en 2031, et qui fixe plusieurs jalons pour le PCIe et la GDDR notamment... [Tout lire]