D'après des informations récentes, Intel prévoit de revenir à une architecture à cœur unifié, un format abandonné ces dernières années. Depuis la 12e génération de processeurs Alder Lake, Intel privilégie une approche hybride combinant des cœurs Golden Cove hautes performances et des cœurs Gracemont basse consommation. Cette approche a donné naissance aux cœurs P et E, désormais utilisés dans divers produits Intel, que ce soit dans des configurations hybrides ou dans des serveurs Xeon. Actuellement, selon des offres d'emploi, l'entreprise constitue une équipe d'ingénieurs pour la division Unified Core, qui se concentrera sur la création d'une nouvelle microarchitecture pour la prochaine génération de processeurs. Auparavant, la distinction entre cœurs P et E avait donné les résultats escomptés par Intel. Elle permettait une différenciation claire des produits et répondait à divers défis sur différentes plateformes. Sur le marché grand public, les cœurs E gèrent les processus d'arrière-plan et auxiliaires du système d'exploitation, tandis que les cœurs P offrent des performances optimales pour les applications exigeantes, notamment les jeux. Pour une efficacité maximale, la technologie Thread Director est utilisée ; en collaboration avec le système d'exploitation, elle répartit les tâches entre les différents types de cœurs. Par ailleurs, Intel propose des processeurs serveur Xeon équipés exclusivement de cœurs P pour les applications hautes performances telles que le calcul haute performance (HPC) et l'intelligence artificielle, ainsi que des versions équipées exclusivement de cœurs E pour les environnements cloud où un grand nombre de cœurs est essentiel. (Lire la suite)

L’odeur des grandes bascules, ça ne trompe pas : quand les leaksters commencent à s’accorder sur une fenêtre CES, et que, dans le même temps, des détails de socket et de chipsets remontent, c’est rarement un simple « refresh ». Selon plusieurs sources habituées à viser juste — dont HXL et Golden Pig Upgrade — Nova Lake-S (Core […]

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Intel pourrait suivre la même trajectoire qu'AMD et ses Ryzen Zen 6. Le lancement des Core Ultra Nova Lake-S serait repoussé à 2027 (CES)

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Makoto Ono, président d'Intel Japon, a déclaré que 2026 serait une année charnière pour le marché des PC dotés d'IA, prévoyant que ces appareils représenteront environ la moitié des livraisons totales d'ici là. Selon les prévisions d'IDC, qui tablent sur 260 millions de PC livrés chaque année, environ 130 millions d'entre eux seront des PC équipés d'IA. Ce terme désigne généralement les systèmes dotés d'un NPU ou d'une autre unité d'accélération de l'IA, permettant d'effectuer localement les traitements d'IA de base, sans passer par le cloud. M. Ono reconnaît que la principale motivation d'achat de ces appareils n'est souvent pas les fonctionnalités d'IA, mais plutôt une meilleure efficacité énergétique et une autonomie accrue grâce à des processeurs plus performants. Autrement dit, les acheteurs ne les acquièrent pas actuellement pour la seule valeur de leurs capacités d'IA. Le PDG d'Intel a également indiqué que l'entreprise entend faire rapidement des PC dotés d'IA la norme du marché, et non plus un segment de niche haut de gamme. Actuellement, ces appareils sont perçus comme des solutions de pointe, et Intel s'efforce de changer cette perception au plus vite. Par ailleurs, le fabricant souligne la nécessité de développer davantage d'applications qui exploitent pleinement le potentiel de ces ordinateurs pour les rendre intéressants pour les consommateurs. (Lire la suite)

Intel a réaffirmé sa feuille de route pour les architectures graphiques de nouvelle génération, malgré les rumeurs selon lesquelles aucune nouvelle solution ne succéderait à la sortie de Xe3P. La nouvelle présentation indique que l'entreprise conservera une activité graphique distincte après le lancement des accélérateurs Crescent Island récemment dévoilés. La prochaine génération d'accélérateurs graphiques est baptisée Xe Next ; l'architecture est encore en développement et n'a pas encore reçu de nom officiel. Son lancement est prévu après celui des accélérateurs Crescent Island basés sur Xe3P, qui sont axés sur les charges de travail d'inférence. Avec l'arrivée de Xe Next, la gamme de serveurs se divisera probablement en deux segments : les solutions Crescent Island pour l'inférence et les très attendus Jaguar Shores pour l'entraînement de l'IA et les charges de travail HPC. Concernant Jaguar Shores, le développement de cet accélérateur pour l'entraînement de l'IA et le calcul haute performance devrait s'achever d'ici le milieu de l'année, la production devant démarrer peu après. Si le projet est couronné de succès, une commercialisation pourrait intervenir fin 2020 ou début 2027. La production devrait être réalisée soit dans une usine commune avec TSMC, soit avec le procédé 18A d'Intel, sous réserve de rendements satisfaisants. Comme on peut s'y attendre, le fabricant se concentrera désormais exclusivement sur les cartes graphiques pour serveurs, les cartes graphiques grand public devenant secondaires. (Lire la suite)

Intel ne cache pas ses plans autour des GPU pour l’IA et les centres de données. Après Xe3P, la firme prépare « Xe Next » et Jaguar Shores.

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De plus amples informations circulent en ligne concernant les futurs processeurs de bureau Intel Nova Lake-S. Il semblerait que les modèles les plus puissants, dotés de 52 cœurs, n'atteindront pas leur plein potentiel sur toutes les cartes mères de la série 900. Les performances maximales ne seraient disponibles que sur certains modèles haut de gamme. Cela concerne principalement les modèles haut de gamme basés sur le chipset Intel Z990. Ces derniers sont conçus pour offrir une alimentation et un refroidissement VRM suffisamment performants, permettant ainsi aux processeurs de fonctionner sans contrainte de puissance supplémentaire. Pour les autres cartes mères de la série 900, la plateforme limitera automatiquement la consommation d'énergie, et par conséquent les performances. Les processeurs Nova Lake-S les plus performants utiliseront deux modules de calcul. Chacun comprendra huit cœurs P et seize cœurs E. De plus, le système intégrera quatre cœurs LPE à faible consommation. On obtient ainsi un total de 52 cœurs par processeur. Des rapports non officiels indiquent qu'après la suppression des limitations de consommation, ces puces peuvent consommer plus de 700 W. C'est une valeur très élevée pour un processeur de bureau, et c'est précisément pourquoi la qualité de la carte mère est si importante. Les modèles moins performants risquent de peiner à fonctionner à pleine charge. Les processeurs seront composés de cinq éléments : deux modules de calcul, un iGPU dédié, une partie du SoC et un contrôleur de plateforme. Les modules de calcul seront relativement volumineux, mais l’ensemble du système utilisera le socket LGA 1954. Concrètement, cela pourrait se traduire par l'émergence d'une nouvelle catégorie de cartes mères très onéreuses. Les fabricants développeront vraisemblablement des modèles dotés d'alimentations ultra-performantes et de systèmes de refroidissement massifs, destinés aux passionnés, aux overclockeurs et aux joueurs les plus exigeants. Les cartes mères de la série 900, moins onéreuses, resteront compatibles avec les processeurs Nova Lake-S, mais leurs performances pourraient être limitées par une consommation électrique plus faible. Si cela ne posera pas de problème à certains utilisateurs, ceux qui recherchent des performances maximales devront prendre en compte le coût plus élevé de la plateforme complète. Le lancement des processeurs Nova Lake-S et des cartes mères de la série 900 est prévu pour le second semestre 2026. Parallèlement, de nouveaux chipsets compétitifs basés sur l'architecture Zen 6 d'AMD devraient être disponibles sur le marché. Tout indique qu'une concurrence très intéressante se prépare sur le segment des ordinateurs de bureau haute performance. (Lire la suite)

Intel a publié une nouvelle version de ses pilotes graphiques, la version 32.0.101.8509. Le changement le plus important est l'extension de la prise en charge de XeSS 3 avec génération multi-images à un plus grand nombre de cartes graphiques. Jusqu'à présent, cette fonctionnalité était principalement disponible pour les chipsets les plus récents, mais elle est désormais accessible aux modèles plus anciens. La génération multi-images de XeSS 3 permet de générer des images supplémentaires entre celles normalement rendues par la carte graphique. En pratique, cela se traduit par une augmentation significative du nombre d'images par seconde (IPS) dans les jeux. Cette technologie insère jusqu'à trois images générées supplémentaires entre deux images réelles, ce qui peut améliorer considérablement la fluidité des animations. Grâce au nouveau pilote, cette fonctionnalité est également compatible avec les modèles plus anciens. Elle prend désormais en charge les cartes des familles Intel Arc Alchemist et Intel Arc Battlemage, versions de bureau et intégrées. Cela signifie que les utilisateurs d'ordinateurs portables et de PC équipés de processeurs Intel Core Ultra de toutes générations, y compris ceux connus sous les noms de Meteor Lake, Lunar Lake et Arrow Lake, peuvent également bénéficier de cette nouvelle technologie. En pratique, la gamme d'appareils compatibles est désormais bien plus étendue. Le nouveau pilote prend en charge XeSS 3 et corrige des problèmes d'affichage ou de stabilité rencontrés dans certains jeux. Des problèmes de couleurs déformées et d'utilisation incorrecte du GPU ont ainsi été résolus. Le fabricant signale toutefois que certains titres peuvent encore présenter des problèmes. Cela concerne certains jeux fonctionnant sous DirectX 12 et Vulkan, où des artefacts graphiques ou des blocages d'application peuvent occasionnellement survenir. Dans certains cas, l'utilisation temporaire d'une version antérieure du pilote est recommandée. (Lire la suite)

Il est clair que la technologie Z-Angle Memory (ZAM) d'Intel a progressé. La semaine dernière, nous annoncions que le géant de Santa Clara s'était associé à SAIMEMORY, filiale de SoftBank, pour développer et commercialiser conjointement une nouvelle génération de DRAM basée sur cette solution. Aujourd'hui, cette entreprise de renom, qui n'avait pas été active sur ce segment depuis des décennies, a dévoilé un prototype de ZAM. La première présentation « officielle » de ZAM, la mémoire concurrente de HBM, a eu lieu lors d'Intel Connection Japan 2026. Parmi les intervenants figuraient Joshua Fryman, directeur technique d'Intel Government Technologies, et Makoto Onho, PDG d'Intel Japon. Jusqu'à présent, le projet n'existait que sous forme de documents techniques et de communiqués de presse. Un élément clé de la technologie ZAM est sa topologie d'interconnexion décalée. Au lieu du routage vertical traditionnel des interconnexions à travers les couches de mémoire successives (comme dans la mémoire HBM), Intel propose un routage en diagonale dans la pile de la puce. Cette approche vise à améliorer à la fois les performances et les caractéristiques thermiques. D'après les documents présentés lors de l'événement, la technologie ZAM peut apporter plusieurs avantages significatifs par rapport à la technologie HBM : - consommation d'énergie réduite jusqu'à 40-50 %, - processus de production simplifié grâce à l'architecture en Z, - Capacité plus élevée par puce - jusqu'à 512 Go par puce. L'accent a été mis principalement sur les problèmes thermiques. Les connexions diagonales utilisant des interconnexions en cuivre sont conçues pour réduire l'échauffement local des structures, ce qui constitue l'un des principaux défis des empilements DRAM multicouches. Le rôle d'Intel dans le projet n'a pas encore été précisément défini, mais les informations présentées indiquent que l'entreprise est responsable du financement initial et des décisions stratégiques. La présence de représentants de haut niveau laisse cependant penser que ZAM est bien plus qu'une simple expérience de recherche. Si ces annonces se confirment, la mémoire à angle Z pourrait devenir une alternative viable à la mémoire HBM pour les applications d'IA et de calcul haute performance. Face à la demande croissante de bande passante et d'efficacité énergétique, cette nouvelle architecture mémoire pourrait s'avérer un élément clé de la prochaine génération d'accélérateurs. Pour l'instant, il ne s'agit toutefois que d'un prototype, mais sa présentation publique démontre qu'Intel est déterminé à investir ce marché. (Lire la suite)

Les futurs Core Ultra 4000 Nova Lake-S pourraient marquer un tournant avec l’arrivée d’un NPU atteignant jusqu’à 74 TOPS

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Les rumeurs autour de Nova Lake-S commencent à évoquer des chiffres inquiétants. De nouvelles notes techniques concernant ses Core Ultra 400 series ont été publiées.

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Les Core Ultra 200 « Arrow Lake Refresh » pourraient arriver dès mars 2026. Dates d’embargo, modèles concernés et premiers prix en fuite : voici ce que l’on sait.

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Fin 2026, Intel lancera sa quatrième génération de processeurs de bureau Core Ultra (Nova Lake-S), dotés de cœurs entièrement nouveaux, d'un nombre de cœurs considérablement accru et même de versions spéciales avec un cache L3 plus important, conçues pour concurrencer les solutions X3D d'AMD intégrant le cache virtuel 3D (3D V-Cache). Selon de nouvelles informations, Intel pourrait adopter une approche similaire à celle d'AMD, en divisant ses processeurs de bureau en deux gammes supplémentaires : une gamme pour passionnés et une gamme grand public, complétant ainsi les processeurs destinés aux entreprises et aux stations de travail. Cette génération inclura le chipset Z970, positionné juste en dessous du Z990, qui remplace l'actuel Z890. En revanche, le chipset H970 ne sera pas disponible, la demande pour ce type de modèle restant faible, comme c'est le cas pour la génération actuelle qui ne comprend pas le H870. La gamme de chipsets pour processeurs Intel Nova Point série 900 débutera avec le B960, modèle grand public qui remplacera le B860. Au-dessus, le Z970 prendra en charge des fonctionnalités avancées, notamment l'overclocking du coefficient multiplicateur avec les processeurs série K. Le fleuron de la gamme sera le Z990, offrant des capacités d'E/S nettement supérieures. Les systèmes d'entreprise seront basés sur la plateforme Q970, tandis que les stations de travail bénéficieront du W980, conçu pour les processeurs Xeon W basés sur l'architecture Nova Lake-S. Cette approche intéressante permettra à Intel d'affiner légèrement sa segmentation tout en offrant une meilleure visibilité aux utilisateurs. (Lire la suite)

Intel a mis fin à son initiative Software Defined Silicon (SDSi), également connue sous le nom d'Intel On Demand, après avoir archivé le dépôt SDSi officiel sur GitHub pour les processeurs Xeon. Ce projet visait à débloquer des fonctionnalités supplémentaires pour les processeurs serveurs, moyennant un supplément, permettant ainsi aux clients d'activer certaines options après l'achat. L'idée était que les entreprises paient un supplément pour accéder aux accélérateurs et technologies dont elles avaient besoin, mais ce modèle n'a jamais suscité un grand intérêt et le projet n'a bénéficié que d'un soutien sporadique. Pour les hyperscalers achetant des processeurs en grande quantité, payer un supplément pour activer des fonctionnalités sur un processeur existant s'avérait économiquement irréalisable, ce qui fut l'une des principales raisons pour lesquelles Intel abandonna le concept. Le modèle s'apparentait à un abonnement, mais contrairement aux services logiciels traditionnels avec frais mensuels, il s'agissait d'une activation unique des capacités matérielles. Intel prévoyait initialement de proposer à la demande des technologies telles que Quick Assist, Dynamic Load Balancer et Data Streaming Accelerator, ainsi que Software Guard Extensions et In-Memory Analytics Accelerator. Le site web d'Intel On Demand décrivait ce service comme une activation unique des accélérateurs de processeur et des fonctionnalités de sécurité. Cependant, la demande s'est avérée insuffisante. (Lire la suite)

Le futur processeur de bureau Intel Core Ultra 5 250K Plus est apparu dans la base de données Geekbench. Ce processeur fait partie de la gamme Core Ultra 200S Plus, nom de code Arrow Lake Refresh, dont le lancement officiel est prévu le mois prochain. Le Core Ultra 5 250K Plus dispose d'une configuration à 18 cœurs, dont six cœurs hautes performances et douze cœurs basse consommation. Par rapport au Core Ultra 5 245K, qui utilise une architecture 6P+8E, le nombre de cœurs basse consommation a augmenté de quatre. La fréquence de base du processeur est de 4,2 GHz et sa fréquence maximale de 5,3 GHz. La taille du cache comprend 6 Mo de cache L2 et 30 Mo de cache L3. Malgré le nombre de cœurs accru et les fréquences légèrement supérieures, la consommation d'énergie reste identique à celle du modèle d'entrée de gamme : 125 watts en valeur nominale et 159 watts en valeur maximale. Le processeur a été testé sur un système équipé d'une carte mère ASUS PRIME Z890-P WIFI et de 32 Go de RAM. Il a obtenu un score de 3 113 points en monocœur et de 15 251 points en multicœur. Comme souvent avec les données préliminaires, les performances finales pourraient s'améliorer une fois le microcode définitif et les versions commerciales du processeur disponibles. Intel prévoit de positionner le Core Ultra 5 250K Plus sur le segment des moins de 300 $, offrant ainsi une amélioration modeste par rapport au Core Ultra 5 245K, actuellement vendu entre 200 et 215 $. De plus, ce processeur sera compatible avec les cartes mères à socket LGA 1851, un point essentiel pour les consommateurs. (Lire la suite)

Intel s'apprête à révolutionner le marché des ordinateurs de bureau. Les futurs processeurs Core Ultra Series 4, nom de code « Nova Lake-S », inaugureront une nouvelle architecture et une plateforme matérielle inédite. Parmi les nouveautés majeures, on note le socket LGA1954, qui nécessitera l'utilisation d'une nouvelle carte mère. Le fabricant prévoit également de lancer deux chipsets destinés aux utilisateurs exigeants : les Z990 et Z970. Ces nouvelles puces logiques sont conçues pour remplacer la gamme Z890 actuelle, mais Intel a opté pour une segmentation plus claire. L’objectif pourrait être de rendre accessibles à un public plus large les fonctionnalités généralement réservées aux modèles haut de gamme, comme l’overclocking du processeur. D'après VideoCardz, le chipset Z970 devrait reposer sur un système physiquement plus compact, de conception similaire au B960 (successeur du B860). Cela laisse présager des différences principalement au niveau des entrées/sorties. Bien qu'Intel n'ait pas encore dévoilé les spécifications de la série 900, les rumeurs suggèrent que le Z990 offrira davantage de lignes PCIe et un bus DMI à 8 lignes plus large, reliant le chipset au processeur. Le Z970, quant à lui, pourrait disposer de moins de lignes PCIe et d'un bus DMI à 4 lignes, similaire aux modèles de milieu de gamme, tout en conservant la possibilité d'overclocker. Une telle approche permettrait aux utilisateurs de monter un PC performant avec un processeur débloqué sans avoir à investir dans les cartes mères les plus onéreuses. Intel prépare clairement le terrain pour une offensive plus marquée sur le marché des ordinateurs de bureau en proposant une plus grande flexibilité de configuration. Les détails techniques, notamment le nombre exact de lignes PCIe, restent à confirmer. Une chose est sûre : une mise à niveau de la plateforme sera inévitable pour ceux qui envisagent de passer à la quatrième génération de processeurs Core Ultra. (Lire la suite)

Avec Nova Lake-S, Intel préparerait une nouvelle génération de chipsets Z990, Z970 et B960. PCIe 5.0 en aval, DMI doublé et segmentation façon AMD

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Repéré sur Geekbench avant son lancement, ce Core Ultra 5 250K Plus dévoile 18 cœurs, un boost à 5,3 GHz et des performances en hausse.

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Intel évoque discrètement les chipsets Z990 et Z970, attendus aux côtés des processeurs Nova Lake-S sur le nouveau socket LGA 1954

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Lors de l'annonce des processeurs Panther Lake, Intel a vanté leur polyvalence, notamment leur potentiel pour les appareils portables de plus en plus populaires. Cependant, des informations récentes ont quelque peu tempéré l'enthousiasme, car le lancement de ces puces a été reporté de manière inattendue. Au lieu d'être disponible dans les prochaines semaines, il est désormais prévu pour le deuxième trimestre de cette année. Récemment, Robert Hallock, vice-président et directeur général d'Intel, a assuré que les puces Panther Lake pour consoles portables seraient lancées « cette année ». L'absence de date précise a rapidement été exploitée par des informateurs. L'un des plus connus, opérant sous le pseudonyme de Golden Pig Upgrade, a suggéré un lancement à la fin du premier trimestre. Les dernières rumeurs évoquent toutefois un « retard inattendu », sans qu'aucune raison précise ne soit avancée. L'échéance du deuxième trimestre 2026 signifie que la présentation pourrait même avoir lieu lors du Computex, qui se tient traditionnellement fin mai. Ce retard ne change rien au fait que Panther Lake promet d'être l'une des plus grandes avancées pour les processeurs mobiles d'Intel. Ces nouveaux SoC devraient proposer jusqu'à 16 cœurs CPU et jusqu'à 12 cœurs graphiques Xe3. Cette configuration représenterait une amélioration significative par rapport aux solutions actuelles utilisées dans les consoles portables et permettrait à Intel de concurrencer plus efficacement AMD. D'après les fuites, Intel se concentrerait sur des puces personnalisées basées sur les processeurs Panther Lake existants, tels que les Core Ultra X9 388H et Core Ultra X7 368H. On parle également d'une version avec un GPU Xe3 à 10 cœurs, suggérant une architecture basée sur le Core Ultra 5 338H. Si ces informations se confirment, les fabricants de consoles portables disposeront enfin d'une plateforme conçue exclusivement pour le jeu mobile. Les attentes sont donc élevées ; la seule question qui se pose est de savoir comment elle se comportera en pratique sur ce type d'appareils. (Lire la suite)