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Reçu aujourd’hui — 8 janvier 2026

CES 2026 : de la personnalisation chez XPG avec le boitier Dock et plusieurs solutions de refroidissement

8 janvier 2026 à 06:30

Comme souvent, le stand XPG était relativement chargé en nouveautés. En attendant la vidéo, nous allons nous attarder sur des éléments qui, surprise, n'ont rien à voir avec la mémoire. Qu'on se rassure, il y a bien du quad rank avec ADATA ! Pour les boitiers, la grosse nouveauté est très certainement le Dock. Un boitier imposant et qu'on peut qualifier de conceptuel avec de nombreuses possibilités à l'intérieur comme à l'extérieur. En forme de morceau de Toblerone (Pour votre santé, évitez de manger trop gras, trop sucré, trop salé), le boitier affiche son côté personnalisable dès l'extérieur avec différents matériaux et styles pour le fermer. Un bien grand mot puisqu'il s'agit d'un modèle open air, mais... Du bois, du mesh, du plastique, les possibilités sont nombreuses et presque infinies si XPG donne des attaches en bundle. […]

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Reçu hier — 7 janvier 2026

HAVN BF360 FLOW : le Best Friend de tes composants PC ?

7 janvier 2026 à 10:05

Notre test du jour porte sur un boitier de la marque HAVN, il s'agit du BF360 FLOW et de la seconde création du constructeur, livré avec deux ventilateurs de 180 mm, à l'avant et un de 140 mm à l'arrière, de quoi refroidir immédiatement votre configuration, alors que penser de ce nouveau venu, proposé sous les 180 euros ? Le test complet ici : HAVN BF360 FLOW : le Best Friend de tes composants PC ? ou sur la source. […]

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CES 2026 : futur et passé se mélangent chez Thermaltake

7 janvier 2026 à 07:00

Comme chaque début d'année, le CES est l'occasion pour Thermaltake de présenter un nouveau coloris. Et l'année 2026 sera placé sous le signe de la sarcelle, ou teal en anglais. C'est original, assez différent de ce que la marque a pu proposer ces dernières années, et nous avons hâte de voir quel sera le suivi pour ce Transformative Teal. Trois boitiers sont pour l'instant concernés, mais voir ensuite quelques solutions de refroidissement AIO ne semble pas illogique. […]

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CES 2026 : des boitiers classiques et bien finis pour terminer chez InWin

7 janvier 2026 à 06:30

Que voilà une proposition bien étrange de la part d'InWin au premier abord : sorti récemment, le très sympathique DLITE est de retour en DLITE FLex avec une unique différence : les éléments en aluminium qui cerclent le boitier sont désormais en plastique. La raison est simple, les produits en aluminium ont une taxe plus élevée sur le marché nord-américain, et InWin a donc changé sa recette spécifiquement pour ce marché. Et cerise sur le gâteau, la différence est presque imperceptible à l'oeil nu ! A côté, le W50 aperçu lors du COMPUTEX de mai dernier est de retour en version finale avec une différence importante par rapport au premier modèle : les poignées ont disparu, InWin ayant suivi les avis majoritaires des personnes qui avait pu le découvrir. […]

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CES 2026 : InWin AEON, encore une dinguerie de plus de 100 kg

7 janvier 2026 à 06:00

Comme chaque année, pour ne pas dire chaque salon, InWin impressionne avec un nouveau boitier Signature. Et si quelques photos de l'AEON avait été dévoilées, nous n'étions pas prêts... Il faut dire que la marque a décidé d'innover sur les matériaux, et ça fait mal. Car au final, nous ne retiendrons pas forcément l'ouverture motorisée avec une carte RFID qui donne un accès complet aux composants par l'arrière, mais plus l'utilisation abusive de l'aluminium et de l'acier. Le premier trouve place dans le bas, avec une base moulée. Comme pour d'autres anciennes productions InWin, l'utilisation de moules en sable donne un côté unique et la base pèse pas moins de 40 kg. Le second ? Il complète le verre trempé en façade. Ainsi, ce qu'on voit n'est pas du verre avec une finition miroir, mais de l'acier usiné proprement pour arriver à une finition miroir ! […]

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Reçu — 5 janvier 2026

[Maj] JONSBO X400, un style connu pour un flux d'air revu

5 janvier 2026 à 09:48

Après le BO400, JONSBO revient avec un nouveau boitier qui reprend le même style tout an apportant des changements significatifs au niveau du châssis, avec notamment deux emplacements de 120 mm sur l'arrière et donc une plus grande polyvalence pour le refroidissement. Relativement imposant avec des dimensions de 460.2 x 310.3 x 476.5 mm, le X400 se démarque surtout sur un point qu'on ne voit pas au premier coup d'oeil : un nouvel emplacement en 2 x 120 mm dans la continuité du plateau de la carte mère avec un déflecteur qui va rediriger l'air vers le processeur. Pratique si on installe un AIO avec un radiateur de 360 mm dans le haut pour refroidir les VRM ? […]

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Le plein de boitiers A70 chez Thermalright !

5 janvier 2026 à 07:44

Avec la série A70, Thermalright propose un nouveau boitier qui se décline en trois versions, chacune en blanc et en noir. La première version se veut classique et va à l'essentiel. La déclinaison ARGB ajoute un éclairage discret qui vient souligner la façade et le panneau gauche, les deux en verres trempés, et enfin le modèle Vision perd cet éclairage au profit d'un écran de 9.16" en 1920 x 480 installé au-dessus de la carte mère. Une intégration différente du TL-M10 pour un rendu assez discret, avec un petit twist : l'espace sur lequel repose l'écran, présent sur chaque version du boitier, est amovible et vient cacher les câbles qui partent de la carte mère vers le haut. Intéressant si le fonctionnement est simple. […]

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Reçu — 24 décembre 2025

Akasa Skyline 3 Pro : un boîtier fanless pour ASUS Tinker Board 3 et 3S

24 décembre 2025 à 07:43

Akasa annonce le Skyline 3 Pro, un boîtier totalement passif en aluminium, pensé pour les ASUS Tinker Board 3 et 3S. L'idée est simple : une intégration compacte, sans ventilateur, pour des usages type edge AI, IoT, kiosques, signalétique ou environnements où le silence et l'absence de maintenance comptent. Le châssis en aluminium sablé et anodisé sert aussi de dissipateur, avec un module thermique et des pads qui transfèrent la chaleur des zones critiques vers les ailettes du capot “skyline”, conçues pour maximiser la surface d'échange. Malgré un volume annoncé de 0,24 L et des dimensions de 68,4 × 96 × 37,3 mm, le boîtier conserve l'accès complet aux connectiques de la carte (USB, Ethernet, HDMI, audio, microSD, MIPI DSI, GPIO), et prévoit aussi des ouvertures pour câblage GPIO et deux passages d'antenne pour le WiFi via le M.2 E-key. […]

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Reçu — 23 décembre 2025

Voilà LE PLUS FOU des boitiers HYTE, le X50 !!!

23 décembre 2025 à 11:59

Ce jour, sur CowcotTV, nous vous proposons de découvrir le dernier boitier de HYTE, le X50. Un modèle néo-rétro futuriste, qui propose un design unique et qui arrive aussi dans des couleurs complétement folles. Disponible à partir de 174.90 euros, ce dernier s'offre une face avant ultra-respirante et des assemblages et finitions haut de gamme. […]

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Reçu — 22 décembre 2025

Test boitier PHANTEKS XT M3 : du Micro-ATX au TOP

22 décembre 2025 à 10:38

On vous propose, en ce lundi, de découvrir le dernier boitier Micro-ATX de PHANTEKS, à savoir le XT M3, dans sa version M25, donc équipé de trois ventilateurs de 120 mm en ARGB. Un boitier compact et ultra accessible. Il est à découvrir ici même : Test boitier PHANTEKS XT M3 ou en cliquant sur la source. […]

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Reçu — 19 décembre 2025

LIAN LI VECTOR V100 Mini, un boitier Micro-ATX pour les gros composants

19 décembre 2025 à 14:16

Cela fait un petit moment que LIAN LI est en renouvellement de son catalogue et les nouveautés se suivent sans vraiment se ressembler, toujours avec un petit quelque chose qui permet à chaque boitier de trouver sa place facilement. Avec le VECTOR V100 Mini, LIAN LI cible les amateurs de configurations Micro-ATX qui ne veulent aucun compromis. Avec des dimensions de 436 x 221.5 x 443.9 mm, soit à peu près le format d'un moyen tour ATX, le boitier peut recevoir pas moins de neuf ventilateurs de 120 mm, avec déjà quatre installés par défaut dont trois en reverse le long de la carte mère. Compatible 360 mm dans le haut ou avec un espace de 163.5 mm pour un radiateur processeur, il est là pour garder au frais les composants. […]

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Reçu — 18 décembre 2025

Test boitier InWin DLITE : Un presque DUBILI 2 x moins cher

18 décembre 2025 à 14:03

On repart pour un nouvel article fermier avec un boitier pour nos composants. Au programme ce jour, le InWin DLITE, un modèle en moyen tour ATX BTZ, qui s'offre du mesh, du verre trempé, de l'acier, de l'aluminium et 4 ventilateurs de 120 mm en ARGB. Il est à découvrir ici même : Test boitier InWin DLITE ou alors en cliquant sur la source. […]

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[Maj] InWin aura bien un boitier Signature au CES

18 décembre 2025 à 07:33

On s'en doutait un peu, mais c'est désormais confirmé : InWin aura un boitier Signature à l'occasion de CES. Dénommé AEON, ou et#913;et#931;et#927;et#925;, il semble afficher un style bien différent du CHRONOMANCY présenté lors du COMPUTEX. Enfin, on s'avance un peu en se basant sur les quelques photos partagées par AK Mod sur les réseaux sociaux... Et franchement, nous ne voyons pas trop vers quoi va tendre le style, même si le verre trempé semble bien à l'honneur. […]

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Reçu — 17 décembre 2025

Test boitier FRACTAL Epoch XL : plus grand, donc mieux ?

17 décembre 2025 à 14:34

On parle aussi boitier ce jour, avec le test de la version XL du boitier Epoch de FRACTAL. Un boitier qui se veut tout simplement être une version XL du Epoch premier du nom. Ainsi, on a plus de place en interne, des ventilateurs plus grands, mais aussi une compatibilité BTF et PZ. Il est à découvrir ici même : Test boitier FRACTAL Epoch XL ou en cliquant sur la source. […]

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