TSMC augmente le prix de ses wafers 3 nm : Qualcomm, MediaTek et Apple impactés
Le nœud de gravure 3 nm de troisième génération (N3P) de TSMC est au cœur des processeurs les plus avancés du moment, comme l’Apple A19 et l’A19 Pro qui équipent l’iPhone 17, ou encore les récents Snapdragon 8 Elite Gen 5 et Dimensity 9500. Mais, produire ces puces coûte désormais plus cher : selon un rapport du China Times, TSMC a relevé […]
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