Avec Nova Lake-S, Intel prépare des processeurs dotés d’un cache bLLC, pensé pour rivaliser avec le 3D V-Cache d’AMD. Plusieurs configurations seraient à l’étude

Cet article Nova Lake-S, Intel préparerait 4 puces bLLC, la réponse au 3D V-Cache d’AMD a été publié en premier par GinjFo.

Intel travaille actuellement sur Nova Lake, une architecture processeur "desktop" qui va intégrer un cache bLLC pouvant atteindre 144 Mo.

Cet article Nova Lake, Intel va s’attaquer aux Ryzen X3D d’AMD avec nouveau cache bLLC a été publié en premier par GinjFo.

L'ancien PDG d'Intel, Pat Gelsinger, a accordé une interview au Nikkei Asian Review japonais. Il y a déclaré que le rétablissement de la position des États-Unis dans l'industrie des semi-conducteurs prendrait des décennies. Selon lui, le Japon et Taïwan restent les leaders actuels, et leur avantage repose sur leurs ressources chimiques et matérielles de pointe, indispensables à la production de circuits intégrés. Gelsinger s'est rendu à Tokyo en tant qu'associé du fonds Playground Global. Il a souligné l'importance de l'Asie pour le marché mondial et a indiqué que s'il devait choisir deux pôles technologiques clés, il privilégierait Taïwan et le Japon. Cette opinion est cohérente avec ses observations de longue date sur les centres de production asiatiques et leur rôle dans la chaîne d'approvisionnement mondiale. Gelsinger a déjà souligné que les investissements dans TSMC ne suffiraient pas à eux seuls à faire des États-Unis un géant des semi-conducteurs . L'histoire du Japon dans les secteurs de la construction navale, de l'automobile et de l'électronique remonte au milieu des années 1980. Malgré le manque de matières premières, le pays a mis en place les infrastructures nécessaires au développement de sa propre industrie, grâce à des investissements et des réformes économiques menés conjointement avec les États-Unis. Il en résulte aujourd'hui un écosystème de production de puces autonome, couvrant l'ensemble de la chaîne de conception et de fabrication électronique. Taïwan a bâti sa position sur une fabrication compétitive d'équipements et de produits chimiques spécialisés. Son principal fabricant, TSMC, a acquis une position dominante au niveau régional en 2021 et la conserve grâce à son réseau mondial d'usines. L'industrie locale représente plus d'un cinquième de l'offre mondiale de circuits intégrés. Gelsinger a souligné le rythme de développement du secteur local. Gelsinger n'exclut pas une reprise de l'activité manufacturière américaine, mais il estime qu'elle sera plus longue que prévu lors de la mise en place des programmes de soutien. Les coûts de construction d'usines à Taïwan et aux États-Unis diffèrent moins que ce que le débat public laisse souvent entendre. Le coût des équipements est identique quel que soit l'emplacement, et l'automatisation atténue l'impact des écarts de salaires. L'ancien PDG d'Intel ne croit pas non plus que l'accès à une main-d'œuvre qualifiée soit un obstacle insurmontable. Il souligne que les 340 millions d'habitants du pays constituent une ressource précieuse pour former les spécialistes nécessaires à mesure que le secteur se développe. Gelsinger estime qu'une véritable révolution technologique se produira entre 2045 et 2055. Il considère que 2025 ne marque que le début de l'ère de l'intelligence artificielle. L'accès à l'énergie demeure le principal obstacle, car la demande en puissance de calcul liée à l'IA double chaque année, tandis que la production énergétique mondiale croît à un rythme plus lent. L'ancien PDG d'Intel évalue également le potentiel des robots humanoïdes. La production industrielle deviendra leur environnement naturel vers 2035. Les conditions en usine sont prévisibles et facilitent l'apprentissage des systèmes. Le segment grand public se développera plus lentement en raison de la complexité des environnements domestiques. Gelsinger a également abordé les tensions mondiales qui influent sur le commerce et la production. Il estime que la qualité de la technologie elle-même est cruciale à long terme. Il est convaincu que le progrès finit toujours par triompher, quelles que soient les barrières politiques. Pat Gelsinger a pris la direction d'Intel en janvier 2021, succédant à Robert Swan. Sa mission était d'enrayer le déclin de la part de marché de l'entreprise. Cependant, Intel n'est pas parvenu à reprendre sa place de leader et s'est retrouvé au bord de la faillite et de la vente de ses actifs en 2024. Des articles de presse ont fait état de l'intérêt de Qualcomm, mais la société a finalement renoncé à l'acquisition. Gelsinger a démissionné de son poste en décembre 2024. Le conseil d'administration l'a privé de bonus supplémentaires pour non-atteinte des objectifs stratégiques, bien que la perte de son poste en elle-même n'ait pas eu d'impact significatif sur sa situation financière. (Lire la suite)

L’entreprise taïwanaise TSMC, le leader des puces, attaque son ancien vice-président senior en justice, qui travaille désormais chez Intel. TSMC craint que cet ancien responsable ne communique des données sur ses technologies avancées.

Intel prépare une offensive majeure sur le marché des ordinateurs de bureau. La nouvelle gamme Core Ultra 400K, nom de code Nova Lake-S, devrait intégrer une mémoire cache bLLC de 144 Mo, en réponse à la technologie 3D V-Cache d'AMD. C'est la première fois qu'Intel s'attaque véritablement à la technologie X3D, non seulement au niveau de la fréquence d'horloge, mais aussi au niveau de l'architecture mémoire elle-même. D'après les dernières fuites de Jaykihn, la technologie bLLC ne sera disponible que pour les processeurs débloqués avec le suffixe K. AMD, de son côté, étend la technologie X3D même au milieu de gamme, souvent à moins de 500 $. C'est cette stratégie qui a permis aux Ryzen 5800X3D, 7800X3D et aux modèles suivants de surpasser des processeurs Intel bien plus chers dans les jeux, tout en fonctionnant avec des cartes mères et des systèmes de refroidissement moins onéreux. Cependant, AMD a ses propres plans pour 2026. Les Ryzen 9 9950X3D2 et Ryzen 7 9850X3D devraient être présentés au CES ; tous deux dotés d'une architecture X3D double couche, ils offriront 192 Mo de cache L3. Cela se traduira également par des fréquences d'horloge plus élevées et un TDP plus important (jusqu'à 200 W pour le modèle haut de gamme). AMD mise donc sur la capacité mémoire, repoussant les limites des processeurs de milieu et haut de gamme, ce qui pourrait lui conférer un avantage certain lors des tests de jeux. Intel n'est pas en reste. Nova Lake-S devrait comporter cinq modules, dont deux modules bLLC. Au final, le modèle haut de gamme pourrait offrir 52 cœurs et jusqu'à 288 Mo de cache L3 si la configuration double bLLC est confirmée. Fait intéressant, des fuites suggèrent que les jeux exploiteront déjà l'un de ces modules, mais il s'agit tout de même d'un changement significatif par rapport à la génération actuelle. De plus, Intel franchit une étape technologique majeure : l’adoption du procédé TSMC N2P pour ses modèles haut de gamme. Ceci pourrait se traduire par une efficacité énergétique accrue, des fréquences d’horloge plus élevées et une meilleure gestion thermique. On peut toutefois s’étonner qu’Intel ne souhaite pas utiliser sa propre technologie 18A, qui devrait être au cœur des puces mobiles Panther Lake. Intel prépare enfin un processeur capable de rivaliser avec les processeurs X3D. De son côté, AMD accélère le rythme, en augmentant encore la mémoire et en poussant Zen 5 à ses limites avant le lancement de Zen 6. Si les fuites se confirment, l'année prochaine promet une bataille passionnante sur le marché des processeurs. (Lire la suite)

Les premiers résultats de la version quasi-finale du processeur Intel Core Ultra 9 386H de la famille Panther Lake ont fuité en ligne. Bien que sa présentation officielle au CES 2026 ne soit pas prévue avant un certain temps, il semble d'ores et déjà qu'Intel prépare une offensive majeure sur le marché mobile. Le dernier test Geekbench 6 montre que le 386H non seulement égale, mais surpasse même les APU Strix Halo haut de gamme d'AMD.Les fuites précédentes étaient basées sur des prototypes ES, qui ne reflètent généralement pas les fréquences d'horloge et les performances réelles du produit final. Cette fois-ci, il s'agit d'une puce quasiment standard installée dans le futur ordinateur portable Acer Predator Helios PHN16S-151. Elle est associée à 64 Go de RAM, probablement de la mémoire SO-DIMM DDR5, du moins si l'on en croit les versions précédentes de l'Helios.L'Intel Core Ultra 9 386H est un processeur haut de gamme à 16 cœurs, composé de quatre cœurs P performants, de huit cœurs E à basse consommation et de quatre cœurs LP-E basse consommation. Sa fréquence de base est de 2,10 GHz, avec une fréquence turbo pouvant atteindre 4,9 GHz. L'unité testée a maintenu une fréquence stable entre 4,6 et 4,7 GHz lors des tests Geekbench. Ce processeur dispose également de 18 Mo de cache L3 et de 8 Mo de cache L2, et sa partie graphique intégrée est composée de quatre unités Xe3 (les modèles Panther Lake plus performants en possèdent jusqu'à 12). Le processeur Intel Core Ultra 9 386H a obtenu 2 845 points au test monocœur et 15 407 points au test multicœur. Ce résultat lui permet de surpasser l'AMD Ryzen AI Max+ 395 Strix Halo, doté de 16 cœurs Zen 5 et de 32 threads. De plus, le nouveau Panther Lake fait également mieux que les Core i5-14600KF, Core i9-14900HX, Core Ultra 9 285H, Ryzen AI Max+ 370 Strix Point et Core Ultra 7 268V (Lunar Lake). Si ces résultats sont confirmés, Intel pourrait bien faire un retour en force et prendre la tête du segment des processeurs mobiles haut de gamme pour la première fois depuis longtemps. Panther Lake devrait offrir des performances supérieures de plus de 50 % à la génération précédente, non seulement en termes de puissance brute du processeur, mais aussi au niveau des graphismes Xe3 et de l'accélération IA. Intel entend clairement contrer l'offensive d'AMD sur le marché des APU grâce à ses puissants iGPU, et les premiers signes laissent présager une concurrence féroce. La présentation officielle de la série Core Ultra 300 (Panther Lake) aura lieu au CES 2026 le 5 janvier, mais il faudra probablement patienter encore un peu avant de voir arriver des ordinateurs portables équipés de ces processeurs. Si les fuites se confirment, nous assisterons à l'un des lancements de processeurs mobiles les plus attendus de ces dernières années. (Lire la suite)

Les ventes mondiales de GPU repartent à la hausse en 2025, avec une croissance de 2,5 % ce trimestre et un gain notable de parts de marché pour AMD

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Intel valide officiellement Arrow Lake Refresh avec un support DDR5 jusqu’à 7200 MT/s, des améliorations CPU et une sortie prévue début 2026.

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Une fuite évoque la prochaine génération de stations de travail haut de gamme d’Intel, la plateforme W890. Elle est conçue pour accueillir les processeurs Xeon "Granite Rapids-WS".

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Intel dévoile enfin ses cartes. L'entreprise a confirmé que les processeurs Panther Lake seront lancés durant la première semaine de janvier 2026, plus précisément le 5 janvier, en même temps que l'ouverture du CES 2026.S'il fallait désigner le lancement grand public le plus important de l'année, Panther Lake (PTL) figurerait sans aucun doute parmi les premiers. La raison est simple : il s'agit du premier processeur Intel de génération utilisant la lithographie révolutionnaire 18A, une technologie qui devrait être l'un des piliers du retour d'Intel au sommet du marché des processeurs.Intel annonce que PTL apportera des améliorations significatives dans pratiquement tous les paramètres essentiels des ordinateurs grand public actuels. Parmi ces améliorations figurent de nouvelles architectures de cœurs P et E, des processeurs d'IA optimisés et une puce graphique entièrement nouvelle. Lors de la présentation, une invitation à une conférence de Jim Johnson, vice-président senior et responsable du groupe Client Computing, a été publiée sur le site web du fabricant. Il y présentera notamment la prochaine génération de PC, de nouvelles solutions de calcul en périphérie et les capacités d'IA de la gamme Core Ultra Series 3, également connue sous le nom de Panther Lake. Intel ne cache pas qu'il s'agit d'un lancement grand public. Alors que les présentations précédentes (comme celles d'octobre) s'adressaient principalement aux médias et aux partenaires, le CES 2026 marquera le lancement mondial de produits destinés directement aux utilisateurs.D'après les informations officielles et semi-officielles actuelles, la nouvelle génération d'architectures pour les deux types de cœurs devrait principalement offrir une efficacité énergétique accrue et une meilleure réactivité du système. Une augmentation significative de l'IPC est peu probable (Intel a admis qu'elle serait de quelques pourcents seulement). De manière générale, Panther Lake était présenté comme un processeur aux performances équivalentes à celles de Lunar Lake, voire supérieures à celles d'Arrow Lake.Le nouveau GPU intégré Xe3 (Celestial), la troisième génération de Xe, et le NPU de cinquième génération devraient offrir un gain de performances significatif. L'équipe bleue promet que cette nouvelle unité d'IA révolutionnera l'IA embarquée. Concrètement, cela se traduira par un traitement plus rapide des modèles de langage, des fonctions hors ligne plus complexes et une consommation d'énergie considérablement réduite. Panther Lake bénéficiera également d'une nouvelle identité visuelle, avec l'appellation Core Ultra X. Intel avait déjà testé une refonte de la gamme Ultra, mais la génération PTL devrait être celle qui instaurera définitivement une nomenclature produit plus cohérente. Les modèles ayant fuité jusqu'à présent suggèrent une large gamme (du Core Ultra 9 au Core Ultra 5), ​​indiquant que nous verrons à la fois des modèles haut de gamme « H » et des solutions Ultrabook plus économes en énergie lors du salon de Las Vegas.Contrairement à Meteor Lake ou Arrow Lake, Panther Lake devrait être disponible immédiatement dans une large gamme d'appareils. Sont prévus de nouveaux ultrabooks haut de gamme et professionnels, des consoles de jeux et même des appareils portables – un segment où Intel renforce de plus en plus sa présence. Le CES 2026 pourrait être l'occasion de voir des stands entiers de constructeurs équipés de processeurs Panther Lake. (Lire la suite)

Intel a annoncé officiellement la présentation de sa gamme de processeurs Panther Lake pour la première semaine de janvier. Celle-ci aura lieu le 5 janvier, en même temps que le CES 2026. Panther Lake est l'une des sorties grand public les plus attendues de l'année prochaine, car il s'agit des premiers processeurs Intel basés sur sa technologie de gravure avancée 18A. Cette nouvelle gamme apportera des améliorations significatives sur de nombreux points, un atout majeur pour Intel et l'avenir de ses produits grand public. Elle proposera notamment des architectures inédites pour des cœurs hautes performances et économes en énergie, une puce graphique Xe3 Celestial améliorée et un NPU intégré de cinquième génération, qui propulsera l'IA locale vers de nouveaux sommets. Il convient également de noter qu'Intel modifie légèrement sa nomenclature et introduit la marque Core Ultra X. De nombreuses fuites ont déjà fait surface, évoquant des modèles allant du Core Ultra 9 au Core Ultra 5. Bien entendu, une annonce majeure concernant de nouvelles solutions grand public basées sur ces puces est attendue lors de la présentation, notamment des ordinateurs portables et même des consoles de jeux portables. Les fabricants mettront probablement l'accent sur cette nouvelle génération, car il s'agit pratiquement de la dernière chance pour Intel de conserver son leadership, du moins sur le marché des ordinateurs portables. Si le produit s'avère décevant, la domination d'Intel sur ce marché pourra être remise en question : AMD a depuis longtemps une solution. (Lire la suite)

Intel présentera Panther Lake (Core Ultra 3) au CES 2026. Nouveau CPU 18A, iGPU Xe 3 et accélérateur IA, Intel promet beaucoup de nouveautés

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TSMC se retrouve une nouvelle fois au cœur d'une enquête pour vol de technologie de semi-conducteurs. Pour la deuxième fois cette année, un scandale lié à la fuite illégale d'informations concernant les procédés de fabrication de circuits intégrés de 2 nm a éclaté. Cette fois, la cible est Lo Wei-ren, 75 ans, ancien vice-président de la recherche et du développement, récemment retraité. D'après le Liberty Times, l'entreprise rassemble des preuves concernant un possible détournement de données technologiques clés, ce qui pourrait profiter considérablement à ses concurrents. Après avoir quitté l'entreprise, Lo Wei-ren a rejoint Intel, alimentant ainsi les soupçons. TSMC n'a pas encore commenté officiellement ces allégations, mais des sources taïwanaises indiquent que l'affaire est considérée comme une menace pour la sécurité nationale. De précédentes tentatives de vol d'informations relatives au procédé de gravure de 2 nm ont donné lieu à des poursuites judiciaires et à des accusations contre des employés, qui ont été licenciés durant l'été 2025. Les autorités gouvernementales ont interdit la production de puces de 2 nm hors de Taïwan en 2024. Le maintien du contrôle sur cette technologie est devenu une priorité politique et économique. Lo Wei-ren a dirigé des départements opérationnels et de recherche clés chez TSMC pendant plus de vingt ans. Son départ à la retraite en juillet 2025 a été marqué par des célébrations, et l'entreprise a reconnu son immense contribution au développement des technologies de procédés. La situation a pris une autre tournure à l'automne, lorsqu'il a été révélé que l'ancien vice-président avait rejoint Intel en tant que directeur de la recherche et du développement. On ignore s'il était lié par une clause de non-concurrence. Le tollé général est venu des informations selon lesquelles, avant même son départ, il avait demandé à ses subordonnés de préparer des copies exhaustives de documents internes concernant les procédés 2 nm, A16 et A14. La technologie 2 nm représente une avancée majeure dans la production mondiale de semi-conducteurs. IBM a été la première entreprise à présenter des prototypes fonctionnels en 2021. TSMC a entamé ses recherches en 2019 et a commencé à accepter les commandes en 2025. L'usine taïwanaise dédiée à cette technologie est déjà presque pleinement opérationnelle, avec des rendements de lots tests atteignant environ 60 %, ce qui permettra une production en série. Dans le même temps, Samsung s'efforce de maintenir son rythme de développement, tandis qu'Intel tente de rattraper son retard grâce au soutien gouvernemental . Cependant, les résultats d'Intel sont loin d'être satisfaisants : mi-2025, seule une petite fraction des puces utilisant le procédé 18A répondait aux critères requis. (Lire la suite)

Il y a quelques jours, le processeur Intel Core Ultra X7 358H (Panther Lake) est apparu pour la première fois dans la base de données PassMark, mais seuls deux échantillons avaient été testés à l'époque, ce qui expliquait des résultats peu concluants. Désormais, grâce à l'ajout d'un autre processeur de pré-production, les résultats se sont nettement améliorés. L'écart de performances entre le 358H et le 255H s'est réduit, le 358H prenant même l'avantage. Cependant, les performances restent modestes : l'Ultra X7 358H accuse un retard de 1,4 % sur le Core Ultra 7 255H en monocœur et un avantage de seulement 4 % en multicœur. Ces résultats pourraient évoluer à l'avenir, une fois que davantage d'échantillons auront été testés et que les données seront plus précises. La fréquence turbo de 4,8 GHz a également été confirmée, mais la fréquence de base n'est pas encore disponible. Les gains de performance d'une génération à l'autre semblent modestes comparés au passage du Core Ultra 7 155H au Core Ultra 7 255H, où ce dernier offrait des performances multithread supérieures de près de 20 % et des performances monothread comparables, malgré l'activation de l'Hyper-Threading sur le 155H. De ce fait, les premières impressions concernant Panther Lake ne sont pas particulièrement brillantes. Par ailleurs, le Core Ultra X7 358H diffère par sa configuration : il possède techniquement les mêmes 16 cœurs et 16 threads que le 255H, mais le X7 358H compte deux cœurs de performance en moins et deux cœurs LP-E supplémentaires. Ceci explique le gain de performance modeste. Selon Intel, les processeurs Panther Lake sont principalement axés sur une efficacité énergétique accrue. Cela explique beaucoup de choses. (Lire la suite)

Aujourd'hui, de nouveaux résultats de benchmarks pour le Core Ultra X7 358H, l'un des prochains processeurs Panther Lake d'Intel, ont été publiés. Il est à noter que ce modèle est celui qui a fait l'objet des plus nombreuses fuites de la part de divers initiés. Le Core Ultra X7 358H, une puce mobile de milieu de gamme, a été testé avec PassMark et s'est révélé sensiblement moins performant que les processeurs Arrow Lake-H actuels. Il a obtenu un score de 4 282 points en mode monocœur et de 29 426 points en mode multicœur. La page de résultats confirme la configuration à 16 cœurs (4+8+4) et les 18 Mo de cache L3 déjà annoncés. Les fréquences d'horloge ne sont pas encore disponibles, mais les benchmarks montrent qu'en mode monocœur, il est légèrement moins performant que les Core Ultra 7 255H et 265H, qui obtiennent respectivement 4 347 et 4 433 points. Lors du test multicœur, le Core Ultra X7 358H est 4 % moins performant que le 255H et environ 15 % moins performant que le Core Ultra 7 265H, soit une différence significative. Il est important de rappeler qu'il s'agit d'un prototype et que les résultats définitifs sont susceptibles d'évoluer. Par ailleurs, il convient de noter qu'Intel a délaissé la course aux gains de performance ces dernières années. L'entreprise privilégie désormais l'amélioration de l'efficacité énergétique, un critère bien plus important pour les processeurs mobiles. De plus, un processeur de réseau neuronal puissant est aujourd'hui indispensable pour l'utilisation d'outils d'IA, notamment sur les ordinateurs portables exécutant localement différents types de systèmes de traitement du langage naturel (LLM). En conséquence, il est illusoire d'espérer des gains significatifs en termes de performances pures. (Lire la suite)

La documentation officielle confirme que les processeurs Intel Nova Lake de nouvelle génération prendront en charge l'extension vectorielle AVX10. Intel a publié un nouveau guide d'architecture indiquant explicitement que la future gamme Nova Lake sera compatible avec les extensions AVX10.2 et APX. Ce guide couvre les deux versions (AVX10.1 et AVX10.2) ainsi que les extensions de performances avancées (APX). Il s'agit d'une mise à jour majeure pour l'architecture des processeurs Intel. Cette nouvelle architecture vise à remplacer l'écosystème AVX-512, devenu fragmenté, et l'ajout d'APX laisse présager un gain de performances significatif. Intel souligne que ces informations sont susceptibles d'évoluer, mais l'intégration de ces extensions dans sa feuille de route architecturale officielle marque un tournant important. Pour les utilisateurs, la prise en charge d'AVX10 par les processeurs grand public se traduit par des performances accrues pour les tâches exigeantes en calcul vectoriel, telles que le calcul scientifique, le traitement multimédia et les algorithmes d'IA. De plus, l'extension AVX10 sera disponible sur les processeurs Nova Lake pour ordinateurs de bureau et portables, garantissant ainsi une approche logicielle unifiée et comblant le fossé entre les solutions serveur et grand public. Bien que l'on ignore encore quels modèles bénéficieront d'une prise en charge complète d'AVX10, des rumeurs ont circulé concernant une prise en charge partielle possible sur les processeurs d'entrée de gamme. Il faudra attendre la sortie officielle de ces puces pour évaluer leurs capacités. (Lire la suite)

Intel confirme que ses futurs processeurs Nova Lake prendront en charge l’AVX10.2 et l’AVX-512, la course au 512 bits face à AMD est lancée

Cet article Nova Lake, Intel confirme la prise en charge d’AVX10.2 et d’APX a été publié en premier par GinjFo.

Intel déploie la mise à jour de microcode 20251111 et 30 correctifs de sécurité. Wi-Fi, GPU, RST et Killer : vérifiez et mettez à jour vos pilotes dès maintenant.

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MSI lance la B760 MPOWER pour processeurs Intel LGA 1700. Compatible PCIe 5.0, DDR5 et overclocking BCLK, elle vise les joueurs.

Cet article B760 MPOWER, MSI propose un socket LGA 1700 aux joueurs a été publié en premier par GinjFo.