L'un des plus grands défis auxquels sont confrontées des entreprises comme Huawei est l'incapacité à passer à la production de masse de puces de 5 nm et moins à partir d'anciens équipements DUV. Huawei et son partenaire SMIC étant inscrits sur la liste des exportations contrôlées de Taïwan, importer des équipements de dernière génération sans licence est devenu quasiment impossible. Si Huawei a réussi à acquérir une certaine autonomie grâce à sa chaîne d'approvisionnement locale, sa dernière puce, le Kirin X90, présent dans le MateBook Fold, est toujours fabriquée selon le procédé 7 nm de SMIC, plutôt que selon le procédé 5 nm plus moderne. Si Huawei reste au niveau des systèmes sur puce 7 nm, il accusera un retard de plusieurs générations sur Apple (séries M3 et M4), AMD (Ryzen 8040) et Qualcomm (Snapdragon X Elite). TSMC, Samsung, Intel et Rapidus proposeront à leurs clients des procédés 2 nm dans les 12 à 24 prochains mois, ce qui ne fera que creuser l'écart entre la Chine et le reste du monde, estiment des analystes. Outre l'interdiction d'acheter des équipements EUV, Huawei et d'autres entreprises chinoises sont privées d'accès aux outils EDA (logiciels de conception de puces) nécessaires. Heureusement, Huawei a anticipé ces difficultés et a développé ses propres solutions EDA pour le 14 nm, lui permettant de concevoir et de fabriquer des puces 7 nm. Cependant, une transition complète vers le 5 nm reste irréaliste ; l'entreprise a encore beaucoup à faire pour y parvenir. (
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