TSMC dévoile son 1,4 nm : des puces encore plus petites et puissantes en 2028 !
Après que Samsung a annoncé en juin 2024 ses avancées dans la fabrication de puces en 4 nm, 2 nm et 1,4 nm, c’est désormais au tour de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) de lever le voile sur ses propres innovations en matière de gravure ultra-fine. Le géant taïwanais, premier fondeur mondial, vient de présenter officiellement sa technologie […]
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