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Intel répond à Ryzen avec des processeurs Arrow Lake plus puissants. Date de sortie dévoilée.

2 mars 2026 à 14:44
Il semblerait que la mise à jour de la gamme de processeurs de bureau Core Ultra de deuxième génération arrive plus tôt que prévu. D'après VideoCardz, les nouvelles puces pourraient être dévoilées dès le 11 mars, bien que les tests soient attendus pour le 23 mars. Il s'agit des modèles Core Ultra 5 250K Plus et Core Ultra 7 270K Plus, qui viendront renouveler la gamme Arrow Lake-S début 2026. Leur commercialisation devrait débuter peu après la levée de l'embargo sur les tests. Le changement le plus significatif par rapport aux modèles actuels réside dans l'augmentation du nombre de cœurs et l'extension du cache L3. Le Core Ultra 5 250K Plus offrira une configuration de 6 cœurs hautes performances et 12 cœurs basse consommation (6P+12E), avec 30 Mo de cache L3 partagé. Le Core Ultra 7 270K Plus, quant à lui, exploitera pleinement les capacités du cœur en silicium Arrow Lake-S. Il disposera de 8 cœurs P et 16 cœurs E (8P + 16E) et de 36 Mo de cache L3. Sa fréquence d'horloge devrait être légèrement inférieure à celle du Core Ultra 9 285K, modèle haut de gamme, mais il offrira néanmoins des performances très élevées dans les applications multithread. On ne sait pas encore si Intel proposera également des variantes « KF », c’est-à-dire des modèles sans carte graphique intégrée. Cependant, compte tenu de la stratégie adoptée jusqu’à présent par le constructeur, cette hypothèse semble probable. Il est à noter qu'Intel a abandonné son projet de commercialiser le Core Ultra 9 290K Plus. Cette puce devait être une version overclockée du 285K, avec des fréquences d'horloge plus élevées. Apparemment, le fabricant a jugé que sa gamme actuelle était suffisamment performante. Si les fuites se confirment, nous connaîtrons les spécifications complètes des nouveaux processeurs la semaine prochaine. Cependant, il faudra attendre trois semaines supplémentaires, la publication des tests de performance indépendants, pour avoir un avis définitif. (Lire la suite)

Jusqu’à 90% de performance en plus en ray tracing : Microsoft s’attaque au plus gros défaut des jeux PC modernes

2 mars 2026 à 10:57

Une mise à jour majeure des spécifications de l'API DirectX 12 promet des gains massifs du côté des jeux en ray tracing. Les premiers tests sont très prometteurs pour quasiment toutes les architectures GPU du marché.
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Core Ultra 200K Plus, Intel programme son “refresh” pour le 11 mars prochain

2 mars 2026 à 08:29

Core Ultra 5 245K et Core Ultra 9 285KIntel devrait officialiser son rafraîchissement desktop Core Ultra 200K Plus, alias Arrow Lake Refresh, le 11 mars.

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Core Ultra 200K Plus, Intel programme son “refresh” pour le 11 mars prochain

1 mars 2026 à 06:33

Core Ultra 5 245K et Core Ultra 9 285KIntel devrait officialiser son rafraîchissement desktop Core Ultra 200K Plus, alias Arrow Lake Refresh, le 11 mars.

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Honor MagicBook Pro 14 : un écran OLED 3,1K, la puce Intel Core Ultra X9 et 15h d’autonomie annoncés

1 mars 2026 à 13:00

C'est l'éternelle bataille du « MacBook Pro Killer ». Cette année, Honor dégaine un MagicBook Pro 14 avec la nouvelle puce Intel Core Ultra X9.
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Les Intel Arc & Iris Xe Graphics Driver 32.0.101.8531 débarquent, quoi de neuf ?

26 février 2026 à 20:24

Intel ARC – Game On Graphics DriverIntel propose de nouveaux drivers graphiques en version bêta, les Arc & Iris Xe Graphics Driver 32.0.101.8531. Ils optimisent les performances et assure le support des derniers jeux sortis.

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Des PC portables plus fins, plus puissants, plus endurants : Nvidia serait sur le point de lancer ses propres processeurs

24 février 2026 à 17:30
Nvidia Rtx 50

Des ordinateurs portables avec un processeur Nvidia ? Ce serait bientôt le cas, selon The Wall Street Journal, qui évoque une sortie dans les prochains mois. Deux constructeurs seraient dans les starting-blocks.

Intel va créer une nouvelle architecture de cœur de processeur

23 février 2026 à 14:18
D'après des informations récentes, Intel prévoit de revenir à une architecture à cœur unifié, un format abandonné ces dernières années. Depuis la 12e génération de processeurs Alder Lake, Intel privilégie une approche hybride combinant des cœurs Golden Cove hautes performances et des cœurs Gracemont basse consommation. Cette approche a donné naissance aux cœurs P et E, désormais utilisés dans divers produits Intel, que ce soit dans des configurations hybrides ou dans des serveurs Xeon. Actuellement, selon des offres d'emploi, l'entreprise constitue une équipe d'ingénieurs pour la division Unified Core, qui se concentrera sur la création d'une nouvelle microarchitecture pour la prochaine génération de processeurs. Auparavant, la distinction entre cœurs P et E avait donné les résultats escomptés par Intel. Elle permettait une différenciation claire des produits et répondait à divers défis sur différentes plateformes. Sur le marché grand public, les cœurs E gèrent les processus d'arrière-plan et auxiliaires du système d'exploitation, tandis que les cœurs P offrent des performances optimales pour les applications exigeantes, notamment les jeux. Pour une efficacité maximale, la technologie Thread Director est utilisée ; en collaboration avec le système d'exploitation, elle répartit les tâches entre les différents types de cœurs. Par ailleurs, Intel propose des processeurs serveur Xeon équipés exclusivement de cœurs P pour les applications hautes performances telles que le calcul haute performance (HPC) et l'intelligence artificielle, ainsi que des versions équipées exclusivement de cœurs E pour les environnements cloud où un grand nombre de cœurs est essentiel. (Lire la suite)

Intel Nova Lake-S : Le lancement glisse au CES 2027 pour un duel au sommet

L’odeur des grandes bascules, ça ne trompe pas : quand les leaksters commencent à s’accorder sur une fenêtre CES, et que, dans le même temps, des détails de socket et de chipsets remontent, c’est rarement un simple « refresh ». Selon plusieurs sources habituées à viser juste — dont HXL et Golden Pig Upgrade — Nova Lake-S (Core […]

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Intel se prépare à l'ère des PC dotés d'IA.

18 février 2026 à 18:04
Makoto Ono, président d'Intel Japon, a déclaré que 2026 serait une année charnière pour le marché des PC dotés d'IA, prévoyant que ces appareils représenteront environ la moitié des livraisons totales d'ici là. Selon les prévisions d'IDC, qui tablent sur 260 millions de PC livrés chaque année, environ 130 millions d'entre eux seront des PC équipés d'IA. Ce terme désigne généralement les systèmes dotés d'un NPU ou d'une autre unité d'accélération de l'IA, permettant d'effectuer localement les traitements d'IA de base, sans passer par le cloud. M. Ono reconnaît que la principale motivation d'achat de ces appareils n'est souvent pas les fonctionnalités d'IA, mais plutôt une meilleure efficacité énergétique et une autonomie accrue grâce à des processeurs plus performants. Autrement dit, les acheteurs ne les acquièrent pas actuellement pour la seule valeur de leurs capacités d'IA. Le PDG d'Intel a également indiqué que l'entreprise entend faire rapidement des PC dotés d'IA la norme du marché, et non plus un segment de niche haut de gamme. Actuellement, ces appareils sont perçus comme des solutions de pointe, et Intel s'efforce de changer cette perception au plus vite. Par ailleurs, le fabricant souligne la nécessité de développer davantage d'applications qui exploitent pleinement le potentiel de ces ordinateurs pour les rendre intéressants pour les consommateurs. (Lire la suite)

Intel annonce Xe Next Graphics pour l'IA

17 février 2026 à 14:15
Intel a réaffirmé sa feuille de route pour les architectures graphiques de nouvelle génération, malgré les rumeurs selon lesquelles aucune nouvelle solution ne succéderait à la sortie de Xe3P. La nouvelle présentation indique que l'entreprise conservera une activité graphique distincte après le lancement des accélérateurs Crescent Island récemment dévoilés. La prochaine génération d'accélérateurs graphiques est baptisée Xe Next ; l'architecture est encore en développement et n'a pas encore reçu de nom officiel. Son lancement est prévu après celui des accélérateurs Crescent Island basés sur Xe3P, qui sont axés sur les charges de travail d'inférence. Avec l'arrivée de Xe Next, la gamme de serveurs se divisera probablement en deux segments : les solutions Crescent Island pour l'inférence et les très attendus Jaguar Shores pour l'entraînement de l'IA et les charges de travail HPC. Concernant Jaguar Shores, le développement de cet accélérateur pour l'entraînement de l'IA et le calcul haute performance devrait s'achever d'ici le milieu de l'année, la production devant démarrer peu après. Si le projet est couronné de succès, une commercialisation pourrait intervenir fin 2020 ou début 2027. La production devrait être réalisée soit dans une usine commune avec TSMC, soit avec le procédé 18A d'Intel, sous réserve de rendements satisfaisants. Comme on peut s'y attendre, le fabricant se concentrera désormais exclusivement sur les cartes graphiques pour serveurs, les cartes graphiques grand public devenant secondaires. (Lire la suite)

Feuille de route GPU, Intel met le cap sur Xe Next

16 février 2026 à 09:15

Feuille de route GPU IA d'IntelIntel ne cache pas ses plans autour des GPU pour l’IA et les centres de données. Après Xe3P, la firme prépare « Xe Next » et Jaguar Shores.

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Processeur Intel Nova Lake-S à 52 cœurs, uniquement disponible sur les cartes mères haut de gamme.

15 février 2026 à 23:19
De plus amples informations circulent en ligne concernant les futurs processeurs de bureau Intel Nova Lake-S. Il semblerait que les modèles les plus puissants, dotés de 52 cœurs, n'atteindront pas leur plein potentiel sur toutes les cartes mères de la série 900. Les performances maximales ne seraient disponibles que sur certains modèles haut de gamme. Cela concerne principalement les modèles haut de gamme basés sur le chipset Intel Z990. Ces derniers sont conçus pour offrir une alimentation et un refroidissement VRM suffisamment performants, permettant ainsi aux processeurs de fonctionner sans contrainte de puissance supplémentaire. Pour les autres cartes mères de la série 900, la plateforme limitera automatiquement la consommation d'énergie, et par conséquent les performances. Les processeurs Nova Lake-S les plus performants utiliseront deux modules de calcul. Chacun comprendra huit cœurs P et seize cœurs E. De plus, le système intégrera quatre cœurs LPE à faible consommation. On obtient ainsi un total de 52 cœurs par processeur. Des rapports non officiels indiquent qu'après la suppression des limitations de consommation, ces puces peuvent consommer plus de 700 W. C'est une valeur très élevée pour un processeur de bureau, et c'est précisément pourquoi la qualité de la carte mère est si importante. Les modèles moins performants risquent de peiner à fonctionner à pleine charge. Les processeurs seront composés de cinq éléments : deux modules de calcul, un iGPU dédié, une partie du SoC et un contrôleur de plateforme. Les modules de calcul seront relativement volumineux, mais l’ensemble du système utilisera le socket LGA 1954. Concrètement, cela pourrait se traduire par l'émergence d'une nouvelle catégorie de cartes mères très onéreuses. Les fabricants développeront vraisemblablement des modèles dotés d'alimentations ultra-performantes et de systèmes de refroidissement massifs, destinés aux passionnés, aux overclockeurs et aux joueurs les plus exigeants. Les cartes mères de la série 900, moins onéreuses, resteront compatibles avec les processeurs Nova Lake-S, mais leurs performances pourraient être limitées par une consommation électrique plus faible. Si cela ne posera pas de problème à certains utilisateurs, ceux qui recherchent des performances maximales devront prendre en compte le coût plus élevé de la plateforme complète. Le lancement des processeurs Nova Lake-S et des cartes mères de la série 900 est prévu pour le second semestre 2026. Parallèlement, de nouveaux chipsets compétitifs basés sur l'architecture Zen 6 d'AMD devraient être disponibles sur le marché. Tout indique qu'une concurrence très intéressante se prépare sur le segment des ordinateurs de bureau haute performance. (Lire la suite)

Intel publie un nouveau pilote : XeSS 3 avec génération multi-images prend en charge les anciennes cartes Arc.

15 février 2026 à 23:16
Intel a publié une nouvelle version de ses pilotes graphiques, la version 32.0.101.8509. Le changement le plus important est l'extension de la prise en charge de XeSS 3 avec génération multi-images à un plus grand nombre de cartes graphiques. Jusqu'à présent, cette fonctionnalité était principalement disponible pour les chipsets les plus récents, mais elle est désormais accessible aux modèles plus anciens. La génération multi-images de XeSS 3 permet de générer des images supplémentaires entre celles normalement rendues par la carte graphique. En pratique, cela se traduit par une augmentation significative du nombre d'images par seconde (IPS) dans les jeux. Cette technologie insère jusqu'à trois images générées supplémentaires entre deux images réelles, ce qui peut améliorer considérablement la fluidité des animations. Grâce au nouveau pilote, cette fonctionnalité est également compatible avec les modèles plus anciens. Elle prend désormais en charge les cartes des familles Intel Arc Alchemist et Intel Arc Battlemage, versions de bureau et intégrées. Cela signifie que les utilisateurs d'ordinateurs portables et de PC équipés de processeurs Intel Core Ultra de toutes générations, y compris ceux connus sous les noms de Meteor Lake, Lunar Lake et Arrow Lake, peuvent également bénéficier de cette nouvelle technologie. En pratique, la gamme d'appareils compatibles est désormais bien plus étendue. Le nouveau pilote prend en charge XeSS 3 et corrige des problèmes d'affichage ou de stabilité rencontrés dans certains jeux. Des problèmes de couleurs déformées et d'utilisation incorrecte du GPU ont ainsi été résolus. Le fabricant signale toutefois que certains titres peuvent encore présenter des problèmes. Cela concerne certains jeux fonctionnant sous DirectX 12 et Vulkan, où des artefacts graphiques ou des blocages d'application peuvent occasionnellement survenir. Dans certains cas, l'utilisation temporaire d'une version antérieure du pilote est recommandée. (Lire la suite)

Intel fait son retour dans la production de mémoire

11 février 2026 à 16:24
Il est clair que la technologie Z-Angle Memory (ZAM) d'Intel a progressé. La semaine dernière, nous annoncions que le géant de Santa Clara s'était associé à SAIMEMORY, filiale de SoftBank, pour développer et commercialiser conjointement une nouvelle génération de DRAM basée sur cette solution. Aujourd'hui, cette entreprise de renom, qui n'avait pas été active sur ce segment depuis des décennies, a dévoilé un prototype de ZAM. La première présentation « officielle » de ZAM, la mémoire concurrente de HBM, a eu lieu lors d'Intel Connection Japan 2026. Parmi les intervenants figuraient Joshua Fryman, directeur technique d'Intel Government Technologies, et Makoto Onho, PDG d'Intel Japon. Jusqu'à présent, le projet n'existait que sous forme de documents techniques et de communiqués de presse. Un élément clé de la technologie ZAM est sa topologie d'interconnexion décalée. Au lieu du routage vertical traditionnel des interconnexions à travers les couches de mémoire successives (comme dans la mémoire HBM), Intel propose un routage en diagonale dans la pile de la puce. Cette approche vise à améliorer à la fois les performances et les caractéristiques thermiques. D'après les documents présentés lors de l'événement, la technologie ZAM peut apporter plusieurs avantages significatifs par rapport à la technologie HBM : - consommation d'énergie réduite jusqu'à 40-50 %, - processus de production simplifié grâce à l'architecture en Z, - Capacité plus élevée par puce - jusqu'à 512 Go par puce. L'accent a été mis principalement sur les problèmes thermiques. Les connexions diagonales utilisant des interconnexions en cuivre sont conçues pour réduire l'échauffement local des structures, ce qui constitue l'un des principaux défis des empilements DRAM multicouches. Le rôle d'Intel dans le projet n'a pas encore été précisément défini, mais les informations présentées indiquent que l'entreprise est responsable du financement initial et des décisions stratégiques. La présence de représentants de haut niveau laisse cependant penser que ZAM est bien plus qu'une simple expérience de recherche. Si ces annonces se confirment, la mémoire à angle Z pourrait devenir une alternative viable à la mémoire HBM pour les applications d'IA et de calcul haute performance. Face à la demande croissante de bande passante et d'efficacité énergétique, cette nouvelle architecture mémoire pourrait s'avérer un élément clé de la prochaine génération d'accélérateurs. Pour l'instant, il ne s'agit toutefois que d'un prototype, mais sa présentation publique démontre qu'Intel est déterminé à investir ce marché. (Lire la suite)

Core Ultra 400 series, Intel viserait la certification Copilot+

11 février 2026 à 07:00

IntelLes futurs Core Ultra 4000 Nova Lake-S pourraient marquer un tournant avec l’arrivée d’un NPU atteignant jusqu’à 74 TOPS

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